Reballing gráfico de un Toshiba Satellite L500-R22
Reballing gráfico Sony Vaio
Reballing HP Pavilion DV5.
Reballing gráfico de un HP Pavillions dv6 1415es
En muchas ocasiones. Las distintas marcas de portátiles, tanto en el chip gráfico como en los puente norte y sur, vienen en sus bordes con aun añadido de resina de epoxi para evitar su movimiento en caso de altas temperaturas.
Cuando procedemos a retirar esta resina como se explica en este sitio. Puede darse la problemática de que quede restos de esta resina bajo los chips dificultando su extracción.
Llegada la fase de extracción del mismo, el chip se ve forzado en la extracción al estar pegado a la placa por dicha resina. Y es posible que si forzamos un poco para que despegue y podamos a preceder a la extracción que los componentes SMD en la parte superior del chip se muevan o se caigan. No tendremos mas remedio que extremar las precauciones o en su defecto a proceder a la soldadura manual.
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